STMicro e Soitec ampliano collaborazione su materiali per chip
Il fornitore francese di materiali per semiconduttori Soitec 
SOI e il produttore di chip STMicroelectronics (STM.PA) hanno detto di aver ampliato la loro collaborazione per la produzione di un materiale chiave e in rapida crescita utilizzato nell'industria delle auto elettriche.
Il materiale, il carburo di silicio (Sic), è utilizzato per produrre un numero crescente di chip che migliorano la gestione dell'alimentazione dei veicoli elettrici.
È anche un motore di crescita per le due aziende, che ultimamente hanno beneficiato della carenza di chip a livello mondiale e del conseguente aumento della domanda e dei prezzi.
Nell'ambito della cooperazione rafforzata STMicro, i cui maggiori clienti includono il produttore di veicoli elettrici Tesla 
TSLA, ha accettato di utilizzare la tecnologia del substrato Sic di Soitec, sotto forma di un wafer più grande, da 200 millimetri, di prossima realizzazione, hanno spiegato le due aziende in un comunicato.
La cosiddetta qualificazione del nuovo substrato di Soitec da parte di STMicro nei prossimi 18 mesi significa che il produttore di chip franco-italiano sarà in grado di produrre autonomamente la tecnologia, dato che deve aumentare la produzione di chip Sic.
"Questo contribuirà ad accelerare l'adozione delle auto elettriche", ha detto Pierre Barnabe, amministratore delegato di Soitec, aggiungendo che i wafer da 200 mm consentono la produzione di un maggior numero di componenti e migliorano le capacità di ricarica delle auto.
Pur non essendo esclusiva, la cooperazione Soitec-STMicro offre a STMicro un vantaggio temporale nell'adozione della tecnologia.
STMicro punta a vendere 700 milioni di dollari di chip Sic quest'anno e punta a un miliardo di dollari nel 2023, ha detto.
In ottobre il gruppo ginevrino ha detto che costruirà un impianto di wafer al carburo di silicio in Italia per un valore di 730 milioni di euro, il primo progetto di questo tipo approvato nell'ambito di un'iniziativa dell'Unione europea per portare una maggiore quota della produzione di chip all'interno dei confini dell'Ue.