CHINA WAFER LEVEL CSP CO., LTD panoramica sulla ripartizione dei ricavi

I ricavi di CHINA WAFER LEVEL CSP CO., LTD nell'ultimo anno sono stati pari a 913.29 M CNY, la maggior parte dei quali - 611.92 M CNY - provengono dalla fonte più remunerativa di questo periodo, Chip Package and Testing, che l'anno precedente ha apportato ben 857.01 M CNY. Il maggior contributo alle entrate proviene da Cina, da cui CHINA WAFER LEVEL CSP CO., LTD ha incassato 913.29 M CNY nell'ultimo anno, e 1.11 B CNY nell'anno precedente.