華海誠科：目前公司顆粒狀環氧塑封料尚處於驗證階段

格隆匯11月20日丨華海誠科披露股票交易異常波動公吿，公司注意到公司的顆粒狀環氧塑封料（GMC）產品用於HBM封裝等話題近期引發了輿論關注和討論，公司目前主要從事半導體器件、集成電路等電子封裝材料的研發、生產和應用，顆粒狀環氧塑封料是我司用於集成電路先進封裝的材料的一種，下游客户為封測廠家，目前顆粒狀環氧塑封料尚處於驗證階段，沒有形成批量銷售，相關產品尚未給公司帶來業務收入。