明年高帶寬內存芯片每月總產能將達54萬顆 同比增長105%

格隆匯7月10日｜據台灣工商時報，在SK海力士、三星、美光三巨頭的大力推動下，2025年高帶寬內存(HBM)芯片每月總產能為54萬顆，相比較2024年增加27.6萬顆，同比增長105%。SK海力士和美光目前仍是HBM的主要供應商，兩家公司都採用1beta納米工藝，並已向英偉達出貨。集邦諮詢認為採用1Alpha納米工藝的三星預計將在第二季度完成認證，並於今年年中開始供貨。