金太陽：參股子公司領航電子業務涉及第三代半導體的碳化硅、氮化鎵

格隆匯5月29日｜金太陽在互動平台表示，公司參股子公司領航電子主要業務為襯底(如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等)和芯片製造工藝中的CMP拋光液，而前述業務中的碳化硅、氮化鎵屬於目前第三代(寬禁帶)半導體的襯底材料，應用於5G基站、新能源汽車和快充等領域。