江豐電子：已掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產工藝

格隆匯5月12日丨江豐電子近日在機構調研中表示，目前公司通過控股子公司寧波江豐同芯半導體材料有限公司佈局第三代半導體，寧波江豐同芯專業從事第三代半導體芯片模組及大功率半導體模塊相關核心原材料的研發和生產，已經掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產工藝，主要產品為高端覆銅陶瓷基板。公司後續將根據客户訂單需求，按計劃擴張產能。