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Helios Software Holdings, Inc. 4.625% 01-MAY-2028

In-depth bond breakdown



Fattori chiave


Emittente
Helios Software Holdings, Inc.
Data di rilascio
30 apr 2021
Data di maturazione
1 mag 2028
Importo in sospeso
‪3,55 M‬USD
Valore nominale
1.000,00USD
Denominazione minima
200.000,00USD
Cedola
4,63% (Fisso)
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