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Helios Software Holdings, Inc. 8.75% 01-MAY-2029

In-depth bond breakdown



Fattori chiave


Emittente
Helios Software Holdings, Inc.
Data di rilascio
2 mag 2024
Data di maturazione
1 mag 2029
Importo in sospeso
‪730,00 K‬USD
Valore nominale
1.000,00USD
Denominazione minima
200.000,00USD
Cedola
8,75% (Fisso)
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